沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

57、符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;

58、100NF組件的容值與0.10uf相同;

59、63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;

60、SMT使用量大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;

61、回焊爐溫度曲線其曲線高溫度215C適宜;

62、錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245C較合適;

63、SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑13寸，7寸;

64、鋼板的開(kāi)孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形;

65、目前使用之計(jì)算機(jī)邊PCB, 其材質(zhì)為： 玻纖板;

66、Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;

67、以松香為主之助焊劑可分四種： R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

SMT測(cè)試方法簡(jiǎn)介

電子組裝測(cè)試包括兩種基本類(lèi)型:裸板測(cè)試和加載測(cè)試。裸板測(cè)試是在完成線路板生產(chǎn)后進(jìn)行，主要檢查短路、開(kāi)路、網(wǎng)表的導(dǎo)通性。加載測(cè)試在組裝工藝完成后進(jìn)行，它比裸板測(cè)試復(fù)雜。組裝階段的測(cè)試包括：生產(chǎn)缺陷分析(MDA)、在線測(cè)試(ICT)和功能測(cè)試(使產(chǎn)品在應(yīng)用環(huán)境下工作)及其三者的組合。近幾年，組裝測(cè)試還增加了自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)和自動(dòng) X 射線檢測(cè)。

 SMT貼片機(jī)單軌傳輸系統(tǒng)的機(jī)械規(guī)范。這些系統(tǒng)能彼此相鄰組裝而不用接口硬件，假設(shè)PCB所示從左到右移動(dòng)，同樣的標(biāo)準(zhǔn)也用于板從右向左移動(dòng)。設(shè)備制造商要清晰說(shuō)明板的移動(dòng)方向。

傳送機(jī)高度：每個(gè)機(jī)器要有自PCB底面算起的940～965 mm（37～38 in）的可調(diào)高度。

固定軌道：為了標(biāo)準(zhǔn)化的目的，前軌定義為固定軌道。

傳送機(jī)寬度：對(duì)于傳輸寬度可調(diào)的設(shè)各，前軌是固定的后軌是可調(diào)的。調(diào)節(jié)范圍因設(shè)備制造商而異。

邊緣間隙：傳輸機(jī)應(yīng)要求在邊緣不超過(guò)5 mm（0.197 In）的板間隙。