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21、 爐后檢驗(yàn) ( inspection after soldering )對(duì)貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的PCBA的質(zhì)量檢驗(yàn)。22、 爐前檢驗(yàn) (inspection before soldering )貼片完成后在回流爐焊接或固化前作貼片質(zhì)量檢驗(yàn)。23、 返修 ( reworking )為去除PCBA的局部缺陷而進(jìn)行的修復(fù)過程。24、 返修工作臺(tái) ( rework station )能對(duì)有質(zhì)量缺陷的PCBA進(jìn)行返修的專用設(shè)備。

環(huán)氧化樹脂粘合劑的涂敷才能好、膠點(diǎn)的外形和尺寸分歧、潮濕性和固化強(qiáng)度高、固化快、有柔性，而且可以抗沖擊。它們還合適高速涂敷十分小的膠點(diǎn)，在固化后電路板的電氣特性良好。粘接強(qiáng)度是粘合劑性能中重要的參數(shù)。組件和印刷電路板的粘接度，膠點(diǎn)的外形和大小，以及固化水平，這些要素將決議粘接強(qiáng)度。

流變性會(huì)影響環(huán)氧化樹脂點(diǎn)的構(gòu)成，以及它的外形和尺寸。為了保證膠點(diǎn)的外形契合央求，粘合劑必需具有觸變性，意義是粘合劑在攪動(dòng)時(shí)會(huì)越來越稀薄，而在靜止時(shí)則越來越稠。在樹立可反復(fù)運(yùn)用的粘合劑涂敷系統(tǒng)時(shí)，重要的一點(diǎn)是如何把各種正確的流變特性分別起來。

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清潔打印電路板是非常重要并且能夠添加價(jià)值的技術(shù)，它能夠鏟除由不一樣制作技術(shù)和處理辦法形成的污染。假如沒有經(jīng)過恰當(dāng)?shù)那鍧?，外表污物可能?huì)在出產(chǎn)過程中形成缺陷。無鉛添加了清潔技術(shù)的重要性。