紫外激光器具有更窄的脈沖寬度和更高的峰值功率，對陶瓷、藍(lán)寶石等破壞閥值更高的材料很容易突破他們的破壞閥值，所以適合加工破壞閥值很高的高分子材料

紫外激光打標(biāo)機(jī)屬于激光打標(biāo)機(jī)的系列產(chǎn)品，能在很大程度上降低材料的機(jī)械變形且加工熱影響小，因為主要用于超精細(xì)打標(biāo)、雕刻，特別適合用于食品、醫(yī)藥包裝材料打標(biāo)、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對硅片晶圓進(jìn)行復(fù)雜的圖形切割等應(yīng)用領(lǐng)域。

伴隨著激光設(shè)備的迅速發(fā)展，紫外激光打標(biāo)機(jī)功率的提高，紫外激光打標(biāo)機(jī)已經(jīng)被應(yīng)用于超精細(xì)加工市場，iPhone、化妝品、藥品、食品及其他高分子材料的包裝瓶表面打標(biāo)；柔性PCB板打標(biāo)、劃片；硅晶圓片微孔、盲孔加工；LCD液晶玻璃、玻璃器皿表面、金屬表面鍍層、塑膠按鍵、電子原件、禮品、通訊器材、建筑材料等多個領(lǐng)域。

不僅光束質(zhì)量好，聚焦光斑更小，能實現(xiàn)超精細(xì)標(biāo)記