產(chǎn)品特點(diǎn)： 
高純度，特有的晶體結(jié)構(gòu)，超低的Fe、Pb、As含量，使產(chǎn)品更易被焦磷酸鉀絡(luò)合，鍍液具優(yōu)異的極化能力、電流分散能力，配制的鍍液不需經(jīng)過(guò)電解過(guò)程就可直接進(jìn)行電鍍，電鍍時(shí)鍍速快，鍍層均勻、晶體結(jié)構(gòu)規(guī)則、精細(xì)、致密無(wú)孔隙，鍍液穩(wěn)定、抗干擾能力強(qiáng)、維護(hù)簡(jiǎn)單。

用途：無(wú)氰電鍍中提供Cu2+。 
例：無(wú)氰鍍銅Cu₂P₂O₇ + 3K₄P₂O₇ == 2K₆[Cu(P₂O₇)₂]
絡(luò)合離子[Cu(P₂O₇)₂]^6-在水溶液中存在離解平衡： 
[Cu(P₂O₇)₂]^6- == Cu²⁺ + 2P₂O₇^4-

技術(shù)指標(biāo)

產(chǎn)品特點(diǎn)： 
高純度，特有的晶體結(jié)構(gòu)，超低的Fe、Pb、As含量，使產(chǎn)品更易被焦磷酸鉀絡(luò)合，鍍液具優(yōu)異的極化能力、電流分散能力，配制的鍍液不需經(jīng)過(guò)電解過(guò)程就可直接進(jìn)行電鍍，電鍍時(shí)鍍速快，鍍層均勻、晶體結(jié)構(gòu)規(guī)則、精細(xì)、致密無(wú)孔隙，鍍液穩(wěn)定、抗干擾能力強(qiáng)、維護(hù)簡(jiǎn)單。