手機(jī)外殼，MP3/MP4外殼，鍵盤，筆記本等結(jié)構(gòu)件均可采用激光焊接。金屬材料如不銹鋼，鋁合金，鋁鎂合金，鈦合金等均可應(yīng)用。 我司產(chǎn)品因?yàn)椴捎媚芰控?fù)反饋專利技術(shù)使得能量輸出穩(wěn)定，焊接質(zhì)量穩(wěn)定得到保障。目前機(jī)器已經(jīng)得到富士康等大型廠家選用。 配套振鏡工作臺，雙光路焊接工作臺，機(jī)械手+振鏡掃描激光頭。

鈦、鎳、錫、鋅、銅、鋁、鉻、鈮、金、銀等多種金屬及其合金，鋼、可伐合金等合金的同種材料間的焊接，也可應(yīng)用于銅-鎳、鎳-鈦、銅-鈦、黃銅-銅、低碳鋼-銅等多種異種金屬間的焊接。

光纖激光器具有高光束質(zhì)量，高能量的特點(diǎn)，連續(xù)焊接狀態(tài)下，相比同功率YAG激光器，具有焊接深度深，焊接強(qiáng)度好的特點(diǎn)，目前可以適合大多數(shù)激光焊接領(lǐng)域，比如：手機(jī)、平板、汽車、廚衛(wèi)、五金、小家電等等多數(shù)行業(yè)應(yīng)用。該設(shè)備沒有耗材，長壽命，低故障率等特點(diǎn)，在激光焊接行業(yè)已經(jīng)開始普及。

常常為了定位電路功用出現(xiàn)的難題，需求將元器件從印制電路板上取下來進(jìn)行必要的測量，這一修補(bǔ)進(jìn)程通常包括：
1 ）格外元器件的拆開；
2） 元器件的檢驗(yàn)；
3） 有缺陷元器件的交流；
4） 檢驗(yàn)檢查電路功用。
摘取和交流電子元器件這一操作中，就需求實(shí)施焊接進(jìn)程。