CROWD導(dǎo)熱膏-散熱膏-導(dǎo)熱硅脂
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 CROWD
型號 EZ520
包裝規(guī)格 1KG
粘合材料類型 散熱器產(chǎn)品
保質(zhì)期 12個月
應(yīng)用 CPU散熱模組
固化 非固化型
顏色 灰色
商品介紹
EZ520導(dǎo)熱硅脂
本產(chǎn)品大部分采用進(jìn)口原料生產(chǎn),使用導(dǎo)熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機(jī)硅氧烷合制而成。產(chǎn)品具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和絕緣性,導(dǎo)熱系數(shù)2.0,使用溫度為 -50 ℃ — 200℃ ,良好的施工性能,本產(chǎn)品無毒,無味,不干。 
典型用途:
    廣泛用于電子元氣件的熱傳遞介質(zhì),如LED燈具鋁基板與散熱器填隙,CPU與散熱器填隙,大功率三級管,可控硅元件二極管與基材接觸的縫隙處的填充,降低發(fā)熱元件的工作溫度。
使用工藝
    清洗待途復(fù)表面,然后將導(dǎo)熱硅脂直接擠出均勻的涂覆在待涂表面即可。注意施工表面應(yīng)該均勻一致,只要薄薄一層即可。
主要用途 
1.  晶體管 IC,CPU 等半導(dǎo)體設(shè)備的放熱。 
2.  樹脂密封型晶體管的放熱。 
3.  與熱敏電阻,熱電元件等測定部分的緊貼。 
4.  熱機(jī)器類發(fā)熱體與散熱器當(dāng)中的填充。
型號   EZ521
外觀   灰色
針入度     325
密度 g/cm3 2.38
揮發(fā)份 150℃/24h < 0.2%
工作溫度℃ -55~180
導(dǎo)熱率 W/m.K  2.0
熱阻℃-cm2/W  0.055
體積電阻率 Ohm-cm  2 x 109
電氣強(qiáng)度 KV/0.25mm   1.0
使用方法 
 表面必須干凈、干燥、不帶有油污以及灰塵。使用合適的溶劑進(jìn)行清洗,如異丙醇,切勿使用肥皂和洗 
滌劑。  均勻的將膠涂布于封裝面進(jìn)行貼合。




EZ7018導(dǎo)熱硅脂 導(dǎo)熱膏 灰 大功率元器件,導(dǎo)熱率3.5 W/m.K, -50~200℃  1kg包裝

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