EAE929AB 灌封膠

 EAE929是一種低粘度雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC、PP、ABS、PVC等元器件材料塑料及金屬類的表面，可在-55℃至200℃環(huán)境下使用。本產品為需要強勁及柔韌粘接的應用專用,如玻璃、金屬或塑料的具有不同熱膨脹的材質粘接。符合歐盟RoHS指令要求。

產品參數(shù)參考：

具有以下特點：

1. 灌封后對電子元器件可起到絕緣、防潮、防震、防塵、防腐蝕、防老化等

2. 低粘度，流動性好，快速固化，適用于復雜電子配件的模壓

3. 耐熱性、耐潮性、耐寒性，抗沖擊性好，應用后可以延長電子配件壽命

4. 阻燃等級符合94V-0

典型用途：

1. 電源模塊的灌封保護

2. 其他電子元器件的灌封保護

本產品為工業(yè)電子產品應用：如玻璃,金屬或塑料以及元器件材質粘接固定密封等。

應用封裝：電源、連接器、傳感器、工業(yè)控制、變壓器、放大器、高壓電阻器、繼電器 。

  詳細資料聯(lián)系業(yè)務部

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