一、 概述

        本儀器主要測試薄的熱導(dǎo)體、硅膠、硅橡膠、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱樹脂、氧化鈹瓷、陶瓷基片、其他鋁基片、陶瓷基板、氧化鋁瓷等陶瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定。檢測材料為固態(tài)片狀，加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。采用工控機(jī),結(jié)構(gòu)緊湊,可靠性高。

儀器參考標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-49456A（絕緣片材、導(dǎo)熱樹脂、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng)）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定方法）；ASTM D5470-2012（薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標(biāo)準(zhǔn)）等。廣泛應(yīng)用在大中院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料分析檢測。

1、試樣大?。骸堞?0mm

2、試樣厚度：0.02-20mm

3、熱極控溫范圍：室溫-299.99℃ ,控溫精度0.01℃

4、冷極控溫范圍：0-99.00℃,控溫精度0.01℃

5、導(dǎo)熱系數(shù)測試范圍：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k

6、熱阻測試范圍：0.05～0.000005m²*K/W

7、測試精度：優(yōu)于3%

8、試樣可在真空狀態(tài)下試驗，確保測試環(huán)境及精度，真空度0.1MPa.

9、實驗方式：a.材料導(dǎo)熱系數(shù)測試。b、接觸熱阻測試。

10、采用工控計算機(jī)全自動測試。