沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

表面組裝技術(shù)在減小電子產(chǎn)品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優(yōu)點(diǎn)，迎合了未來制造技術(shù)的要求。但是，要制定和選擇適用于具體產(chǎn)品的表面組裝工藝不是簡單的事情，因?yàn)镾MT技術(shù)是涉及了多項(xiàng)技術(shù)的復(fù)雜的系統(tǒng)工程，其中任何一項(xiàng)因素的改變均會(huì)影響電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。元器件焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量是直接影響印制電路組件（PWA）乃至整機(jī)質(zhì)量的關(guān)鍵因素。它受許多參數(shù)的影響，如焊膏、基板、元器件可焊性、絲印、貼裝精度以及焊接工藝等。一般情況3-5個(gè)工作日內(nèi)交貨（如有SMT貼片一起另計(jì)）大量插件后焊批量生產(chǎn)，一般情況5-7個(gè)工作日內(nèi)交貨。我們在進(jìn)行SMT貼片工藝研究和生產(chǎn)中，深知合理的表面組裝工藝技術(shù)在控制和提高SMT貼片生產(chǎn)質(zhì)量中起到至關(guān)重要的作用。

SMT貼片電子加工功能組件法。這是兼顧功能法和組件法的特點(diǎn)，制造出既保證功能完整性又有規(guī)范化的結(jié)構(gòu)尺寸的組件。微型電路的發(fā)展導(dǎo)致組裝密度進(jìn)一步增大，并可能有更大的結(jié)構(gòu)余量和功能余量。規(guī)范化所帶來的是允許功能和結(jié)構(gòu)上有某些余量（因?yàn)樵某叽鐪p小了）。因此，對(duì)微型電路進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，要同時(shí)遵從功能原理和組件原理的原則。

SMT貼片加工時(shí)要有措施:

企業(yè)內(nèi)部建立質(zhì)量(TQC)機(jī)構(gòu)網(wǎng)絡(luò)，作到質(zhì)量反饋及時(shí)、準(zhǔn)確挑選人員素質(zhì)好的作為生產(chǎn)線的質(zhì)檢員，而行政上仍屬質(zhì)量部管理，從而避免其他因素對(duì)質(zhì)量判定工作的干擾。

回流焊機(jī)的特點(diǎn)

回流焊具有以下特點(diǎn)：

首先，回流焊機(jī)不需要直接浸入熔融焊料中，與波峰焊機(jī)不同，所以受到元件的熱沖擊很小。

其次，回流焊機(jī)只需要在現(xiàn)場澆鑄，大大減少了焊料的使用;

第三，回流焊可以控制焊料的釋放以避免橋接缺陷;

第四，當(dāng)元器件的貼片位置有一定的偏差時(shí)，由于熔化的焊料表面張力，只要焊接位置正確，回流焊接就能自動(dòng)校正微小的偏差，使元件固定在正確的位置;

第五，可以使用部分熱源，可以在同一襯底上使用不同的回流工藝進(jìn)行焊接。