沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

伺服系統(tǒng)按調(diào)節(jié)理論分為開(kāi)環(huán)伺服系統(tǒng)，半閉環(huán)伺服系統(tǒng)和全閉環(huán)伺服系統(tǒng)。產(chǎn)品的價(jià)錢(qián)越來(lái)越低、質(zhì)量的懇求越來(lái)越高，這懇求在整個(gè)組裝工藝中中止更嚴(yán)厲的控制。一般閉環(huán)系統(tǒng)為三環(huán)結(jié)構(gòu)：位置環(huán)、速度環(huán)、電流環(huán)。位囂、速度和電流環(huán)均由：調(diào)節(jié)控制模塊、檢測(cè)和反饋部分組成。電力電子驅(qū)動(dòng)裝置由驅(qū)動(dòng)信號(hào)產(chǎn)生電路和功率放大器組成。嚴(yán)格來(lái)說(shuō)：位置控制包括位置、速度和電流控制；速度控制包括速度和電流的控制。

什么是SMT技術(shù)：

表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology，簡(jiǎn)稱SMT）又稱為表面貼裝技術(shù)，是指將片式元器件直接裝貼、焊接在印制電路板特定位置的自動(dòng)化裝聯(lián)技術(shù)。

SMT是在通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，簡(jiǎn)稱THT）的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的，從技術(shù)角度上講，SMT是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，它集元器件、印制板、SMT設(shè)計(jì)、組裝工藝、設(shè)備、材料和檢測(cè)等技術(shù)為表面組裝技術(shù)體系。

根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。

SMT單面混合組裝方式：一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。

先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。