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主營產(chǎn)品: SMT貼片加工
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能夠感受規(guī)定的被測量。并按一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用輸出信號的器件或裝置。通常由敏感元件和轉(zhuǎn)換元件組成。
傳感器的狹義定義:能夠把外界非電信息轉(zhuǎn)換成電信號輸出的器件。傳感器的將來定義:能把外界信息轉(zhuǎn)換成光信號輸出的器件。由傳感器的嚴格定義,就可以知道傳感器是由敏感元件和變換元件組成。
敏感元件:將無法直接轉(zhuǎn)變?yōu)殡娏康奈锢砹哭D(zhuǎn)變?yōu)榭梢灾苯幼優(yōu)殡娏康奈锢砹俊?
轉(zhuǎn)換元件:將非電物理量直接轉(zhuǎn)換為電量。
回流焊機的特點
回流焊具有以下特點:
首先,回流焊機不需要直接浸入熔融焊料中,與波峰焊機不同,所以受到元件的熱沖擊很小。
其次,回流焊機只需要在現(xiàn)場澆鑄,大大減少了焊料的使用;
第三,回流焊可以控制焊料的釋放以避免橋接缺陷;
第四,當(dāng)元器件的貼片位置有一定的偏差時,由于熔化的焊料表面張力,只要焊接位置正確,回流焊接就能自動校正微小的偏差,使元件固定在正確的位置;
第五,可以使用部分熱源,可以在同一襯底上使用不同的回流工藝進行焊接。
吊橋:元器件的一端離開焊盤,呈斜立或直立狀況。
橋接:兩個或兩個以上不該相連的焊點之間的焊料相連,或焊點的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連。
虛焊:焊接后,焊端或引腳與焊盤之間有時呈現(xiàn)電阻隔現(xiàn)象。
拉尖:焊點中呈現(xiàn)焊料有毛刺,但沒有與其它焊點或?qū)w相觸摸。
焊料球:焊接時粘附在導(dǎo)體、陰焊膜或印制板上的焊料小圓球。
孔洞:焊接處呈現(xiàn)不同巨細的空泛。
方位偏移:焊點在平面內(nèi)縱向、旋轉(zhuǎn)方向或橫向違背預(yù)訂方位時。
目視查驗法:借助有照明的低倍放大鏡,用肉眼查驗PCBA焊點的質(zhì)量。
焊后查驗:PCBA焊接加工完成后對質(zhì)量的查驗。