沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

需求運用若干SPC工具來發(fā)揮工藝控制的優(yōu)點。我們還應(yīng)當(dāng)運用SPC來穩(wěn)定新工藝并改良現(xiàn)有的工藝。工藝控制還能夠完成并且堅持預(yù)的工藝程度、穩(wěn)定性和反復(fù)性。它依托統(tǒng)計工具停止測試、反應(yīng)和剖析。

工藝控制的最基本內(nèi)容是：

控制項目：需要監(jiān)測的工藝或者機器

監(jiān)測參數(shù)：需要監(jiān)測的控制項目

檢查頻率：檢查間隔的數(shù)量或者時間

檢查方法：工具和技術(shù)

SMT表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復(fù)合貼片元件、異形等貼片元件。

機械強度滿足組裝技術(shù)的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。電學(xué)性能符合標(biāo)準(zhǔn)化要求，重復(fù)性和穩(wěn)定性好。

貼片元器件中材料的耐熱性能應(yīng)能夠經(jīng)受住焊接工藝的溫度沖擊。表層化學(xué)性能能夠承受有機溶液的洗滌。

外部結(jié)構(gòu)適合編帶包裝，型號或參數(shù)便于辨認。外部引出端的位置和材料性質(zhì)有利于自動化焊接工藝。

當(dāng)今SMT產(chǎn)品日趨復(fù)雜，電子元件越來越小，布線越來越細，新型元器件發(fā)展迅速，繼BGA之后，CSP和FC也進入實用階段，從而使SMA的質(zhì)量檢測技術(shù)越來越復(fù)雜。

究竟采用什么方法（或幾種方法合用），則應(yīng)取決于產(chǎn)品的性能、種類和數(shù)量。并不是所有的SMA均需要的測試儀器去評估，經(jīng)常使用的結(jié)果形成了這樣的次序：連接性測試一在線測試一功能測試。