沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

沈陽華博科技有限公司主要承接加工業(yè)務：SMT貼片、PCB來料加工、可貼裝包含封裝0402在內的貼片器件，IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片。

在目視查看中，咱們通過顯微鏡手動查看電路板。之前所有步驟的目標只有一個，提高工藝的準確性和可靠性，但是，仍然免不了要把元件取下來，需要更換。溶液提取法是把電路板浸泡在去離子（DI）水里，測定離子的傳導性。SIR測驗需求在技能設計期間和大規(guī)模出產期間運用專門的測驗電路板，然后，在SIR室內對這些測驗電路板進行評價，在SIR室內，通了電的測驗電路需求暴露在不同的環(huán)境條件下。 清潔是組裝技能中非常重要的一個環(huán)節(jié)。

其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。由于條件有限，業(yè)余愛好者無法使用昂貴的SMT焊接與維修設備，因此必須掌握手工焊接及維修技巧。盡管這個方法時，通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時，例如，在返修BGA和CSP時，需要使用返修臺。這些返修臺一般包括一個可移動的X/Y支架（用來安裝和支撐印刷電路板）、一個熱氣噴嘴和向上/向下進行光學對正的機構。在對正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到電路板上。然后，噴嘴對這個元件進行再流焊接。一些返修臺還使用紅外線來加熱或者使用激光。  

吊橋:元器件的一端離開焊盤，呈斜立或直立狀況。

橋接:兩個或兩個以上不該相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊科與相鄰的導線相連。

虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時呈現(xiàn)電阻隔現(xiàn)象。

拉尖:焊點中呈現(xiàn)焊料有毛刺，但沒有與其它焊點或導體相觸摸。

焊料球:焊接時粘附在導體、陰焊膜或印制板上的焊料小圓球。

孔洞:焊接處呈現(xiàn)不同巨細的空泛。

方位偏移:焊點在平面內縱向、旋轉方向或橫向違背預訂方位時。

目視查驗法：借助有照明的低倍放大鏡，用肉眼查驗PCBA焊點的質量。

焊后查驗：PCBA焊接加工完成后對質量的查驗。