產(chǎn)品特征：

      SNN55RXP是一種銀/鎳填充的硅樹脂漿料，在涂膠過程中可實現(xiàn)超細(xì)粒尺寸。具有良好的屏蔽性能和平衡機械性能。特別適用于空間密集、屏蔽要求高的精密電子模塊。