隨著主芯片功耗的不斷增加，石墨材料的導(dǎo)熱系數(shù)雖高，但是厚度相對(duì)太薄，這樣就缺少足夠的熱傳面積。而超薄型熱管則可以彌補(bǔ)這方面的不足，但是僅僅只有超薄熱管缺少了足夠的散熱面積，所以超薄熱管在目前的輕薄型設(shè)備里面的應(yīng)用是以組合的方式體現(xiàn)。

推薦的結(jié)合方式為：熱管+相變材料+熱擴(kuò)散膜。