高導(dǎo)熱有機(jī)硅雙組份灌封膠性能特點(diǎn)：

本產(chǎn)品為一種低粘度導(dǎo)熱性高的雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可替代陶氏DOWSIL（道康寧）CN8760灌封膠、RTVS187有機(jī)硅灌封膠，室溫自然固化，加溫加速固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn),專業(yè)為保護(hù)電源模塊在應(yīng)用中能較好的散熱以及為模塊型安裝致使散熱困難而設(shè)計(jì)制造的。高溫導(dǎo)熱具有優(yōu)異的絕緣性，能夠在高溫250℃運(yùn)行，阻燃，UL94-V0級(jí)。能滿足電子機(jī)械和航天、航空工業(yè) ，電源模塊、汽車電子組件、擴(kuò)音器、連接器、回歸電壓、高壓電阻包、混合集成電路、網(wǎng)絡(luò)終端電源、傳感器、控制器、開關(guān)、高壓、高頻、及變壓器線圈等的灌封。

高導(dǎo)熱有機(jī)硅雙組份灌封膠使用工藝：

按A：B=1：1重量比進(jìn)行稱量，攪拌均勻，如要求緊密度高，可根據(jù)需要將混合好的材料進(jìn)行真空脫泡（在真空容器中達(dá)到-0.1MPa也就是真空脫泡2-3分鐘）/選用灌膠機(jī)進(jìn)行灌封。 

!! 以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，在進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。

.. 不完全固化的縮合型硅酮

.. 胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂

.. 白蠟焊接處理(solder flux)

四、固化前后技術(shù)參數(shù)：

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%固化1天后所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。

五、注意事項(xiàng):

1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。

2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。

3、存放一段時(shí)間后，膠可能會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。

4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使膠料出現(xiàn)發(fā)粘或不固化：

1）  有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的縮合型硅膠。

2）  硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。

3）  胺類化合物以及含胺的材料。

在使用過程中，請(qǐng)注意避免與上述物質(zhì)接觸。

六、包裝規(guī)格：

10Kg/套(A組分5Kg +B組分5Kg)

50Kg/套(A組分25Kg +B組分25Kg)

七、貯存及運(yùn)輸：

1.本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃以下）。

2.此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。

3.超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。