沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

57、符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;

58、100NF組件的容值與0.10uf相同;

59、63Sn+37Pb之共晶點為183℃;

60、SMT使用量大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;

61、回焊爐溫度曲線其曲線高溫度215C適宜;

62、錫爐檢驗時，錫爐的溫度245C較合適;

63、SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸;

64、鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形;

65、目前使用之計算機邊PCB, 其材質(zhì)為： 玻纖板;

66、Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;

67、以松香為主之助焊劑可分四種： R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

常見的手工焊接方法有兩種：接觸焊接和加熱氣體焊接。 接觸焊接是在加熱的烙鐵頭或烙鐵環(huán)直接接觸焊接點時完成的。烙鐵環(huán)用來同時加熱多個焊接點，主要用于多引腳元件的拆除，其結(jié)構(gòu)有多種形式，如兩面和四面等，可用來拆卸矩形和圓柱形元件及集成電路。烙鐵環(huán)非常適合拆卸用膠粘結(jié)的元件，在焊錫熔化后，烙鐵環(huán)可擰動元件，打破膠的連接。但對四邊塑封（PLCC）的元件，則很難同時接觸所有的引腳，使有些焊點不能熔化，容易拉起PCB板的銅箔。

SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多層板比起來，使用SMT技術(shù)的PCB多層板板上零件要密集很多。SMT封裝零件也比THT的要便宜。所以現(xiàn)今的PCB多層板上大部分都是SMT，自然不足為奇。焊點外表潮濕性杰出，即熔融的焊料應(yīng)鋪展在被焊金屬外表上，并構(gòu)成接連、均勻、完好的焊料覆蓋層，其觸摸角應(yīng)小于等于90°；施加正確的焊錫量，焊料量應(yīng)滿足；具有杰出的焊接外表。