沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

片式元器件單面貼裝工藝：1. 來料檢查→2. 印刷焊膏→3. 檢查印刷效果→4.貼片→5.檢查貼片效果→ 6. 檢查回流焊工藝設(shè)置→7. 回流焊接→8. 檢查焊接效果并檢測(cè)，說明：步驟1：檢查元件、焊盤、焊膏是否有氧化、焊錫成分是否匹配，集成電路引腳及其共面性。步驟2：通過焊膏印刷機(jī)或SMT焊膏印刷臺(tái)、印刷刮板及SMT漏板將SMT焊膏漏印到PCB的焊盤上。步驟3：檢查所印線路板焊膏是否有漏印，粘連、焊膏量是否合適等。

SMT貼片加工的時(shí)候一定要注意靜電放電的措施，它主要包括了SMT貼片的設(shè)計(jì)以及重新建立起的標(biāo)準(zhǔn)，而且在SMT貼片加工時(shí)為了靜電放電的敏感，從而進(jìn)行對(duì)應(yīng)的處理以及保護(hù)措施是非常關(guān)鍵的。如果這些標(biāo)準(zhǔn)不清楚的話，可以查閱相關(guān)的文件來學(xué)習(xí)。

SMT貼片加工的時(shí)候還要完全符合焊接技術(shù)上面的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)，在焊接的時(shí)候通常會(huì)運(yùn)用到普通的焊接以及手工焊接等相關(guān)措施，而在進(jìn)行SMT貼片加工的時(shí)候所需要采用的焊接技術(shù)以及標(biāo)準(zhǔn)，則可以查閱焊接技術(shù)的評(píng)估手冊(cè)。

高層板配線長(zhǎng)度短，電路阻抗低，可高頻高速工作，性能穩(wěn)定，可承擔(dān)更復(fù)雜的功能，是電子技術(shù)向高速高頻、多功能大容量發(fā)展的必然趨勢(shì)。尤其是大規(guī)模集成電路的深入應(yīng)用，將進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)PCB邁向精度、高層化。

目前8層以下的PCB主要用于家用電器、PC、臺(tái)式機(jī)等電子產(chǎn)品，而性能多路服務(wù)器、航空航天等應(yīng)用都要求PCB的層數(shù)在10層以上。以服務(wù)器為例，在單路、雙路服務(wù)器上PCB板一般在4-8層之間，而4路、8路服務(wù)器主板要求16層以上，背板要求則在20層以上。