沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

片式元器件雙面貼裝工藝：1. 來料檢查→2. 絲印A面焊膏→3. 檢查印刷效果→4. 貼裝A面元件 ，檢查貼片效果 → 5. 回流焊接→ 6.檢查焊接效果 → 7. 印刷B面焊膏→8.檢查印刷效果→ 9. 貼裝B面元件 ，檢查貼片效果→10.回流焊接→11. 修理檢查→12.檢測，注意事項：1： A、B面的區(qū)分是線路板中元器件少而小的為A面，元器件多而大的為B面。2： 如果兩面都有大封裝元器件的話，需要使用不同熔點的焊膏。即：A面用高溫焊膏，B面用低溫焊膏3： 如果沒有不同溫度的焊膏，就需要增加一個步驟，即在步驟7完成后，需要將A面大封裝元器件。

有源器件表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是：1)氣密性好，對內部結構有良好的保護作用 2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、特性明顯改善 3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。

預加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進行生產前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工;要求：①后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%。②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大。③如果客戶提出要求，零件則需要進行成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起。