沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求：

1、元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜;

2、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確，元器件無(wú)漏貼、錯(cuò)貼和反貼;

3、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝;

4、多引腳器件或相鄰元件焊盤(pán)上應(yīng)無(wú)殘留的錫珠、錫渣。

元器件外觀工藝要求：

1、板底、板面、銅箔、線(xiàn)路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象;

2、FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象，且平行于平面，板無(wú)凸起變形或膨脹起泡現(xiàn)象;

3、標(biāo)示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

貼片頭：貼片頭是貼片機(jī)關(guān)鍵部件，它拾取元件后能在校正系統(tǒng)的控制下自動(dòng)校正位置，并將元器件準(zhǔn)確地貼放到其位置。供料器：將SMC/SMD按照一定規(guī)律和順序提供給貼片頭以供準(zhǔn)確地拾取。貼片元件的好處：貼片元件與引線(xiàn)元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說(shuō)，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線(xiàn)元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄，焊點(diǎn)外表潮濕性杰出。

SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著4個(gè)方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)；拉尖:焊點(diǎn)中呈現(xiàn)焊料有毛刺，但沒(méi)有與其它焊點(diǎn)或?qū)w相觸摸。SMT貼片施加方法:機(jī)器印刷:適用:批量較大,供貨周期較緊,經(jīng)費(fèi)足夠優(yōu)點(diǎn):大批量生產(chǎn)、生產(chǎn)效率好。焊膏是由設(shè)備施加在焊盤(pán)上，其設(shè)備有：全自動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、手動(dòng)印刷臺(tái)、半自動(dòng)焊膏分配器等。