沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

SMT生產(chǎn)設(shè)備工作環(huán)境要求

SMT生産設(shè)備是精度的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求，爲(wèi)了保證設(shè)備正常運(yùn)行和組裝質(zhì)量，對(duì)工作環(huán)境有以下要求：電源：電源電壓和功率要符合設(shè)備要求

電壓要穩(wěn)定，要求：

單相AC220(220±10%，50/60 HZ)

三相AC380V(220±10%，50/60 HZ)如果達(dá)不到要求，需配置穩(wěn)壓電源，電源的功率要大於功耗的一倍以上。溫度：環(huán)境溫度：23±3℃爲(wèi)佳。一般爲(wèi)17～28℃。極限溫度爲(wèi)15～35℃(印刷工作間環(huán)境溫度爲(wèi)23±3℃爲(wèi)佳)濕度：相對(duì)濕度：45～

工作環(huán)境：工作間保持清潔衛(wèi)生，無塵土、無腐蝕性氣體。

沈陽(yáng)華博科技有限公司，位于遼寧省于洪區(qū)。公司致力提供于為各科技公司及科研院所等電子科技企業(yè)提供PCB電路板SMT貼片、插件、組裝、測(cè)試一條龍加工焊接服務(wù)。回流焊接其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測(cè)，所量測(cè)的溫度以profile的形式體現(xiàn)。

SMT貼片加工工藝的發(fā)展

SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著4個(gè)方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)；四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機(jī)電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng)。

隨著元器件引腳細(xì)間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展；隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應(yīng)的組裝工藝及檢測(cè)，返修技術(shù)已趨向成熟，同時(shí)仍在不斷完善之中。