沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

拉絲：所謂拉絲，也就是貼片加工點(diǎn)膠時貼片膠斷不開，在點(diǎn)膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制板焊盤上，會引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點(diǎn)涂嘴時更易發(fā)生這種現(xiàn)象。SMT貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點(diǎn)涂條件的設(shè)定。

解決方法：1、加大點(diǎn)膠頭行程，降低移動速度 ，這將會降低生產(chǎn)節(jié)拍。2、越是低粘度、高搖溶性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類的貼片膠。3、將調(diào)溫器的溫度稍稍設(shè)高一些，強(qiáng)制性地調(diào)整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時必須考慮貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠頭的壓力。

維修時，不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段，才干保證任務(wù)功能。貼片電感的外形、尺寸根本類似，外形上也沒有分明標(biāo)志。印刷：光敏阻焊油墨絲網(wǎng)印刷工藝，葉片平整度，環(huán)境凈化，絲網(wǎng)印刷使用阻隔膠帶和油墨印刷壓力，印版前的印刷準(zhǔn)備會影響外觀質(zhì)量，根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際情況，影響的因素是種。

如今,電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，SMD：表面貼裝器件(SurfaceMountedDevices),'在電子線路板生產(chǎn)的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行波峰焊。