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回流焊機(jī)的特點(diǎn)

回流焊具有以下特點(diǎn)：

首先，回流焊機(jī)不需要直接浸入熔融焊料中，與波峰焊機(jī)不同，所以受到元件的熱沖擊很小。

其次，回流焊機(jī)只需要在現(xiàn)場(chǎng)澆鑄，大大減少了焊料的使用;

第三，回流焊可以控制焊料的釋放以避免橋接缺陷;

第四，當(dāng)元器件的貼片位置有一定的偏差時(shí)，由于熔化的焊料表面張力，只要焊接位置正確，回流焊接就能自動(dòng)校正微小的偏差，使元件固定在正確的位置;

第五，可以使用部分熱源，可以在同一襯底上使用不同的回流工藝進(jìn)行焊接。

點(diǎn)膠因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。點(diǎn)膠壓力（背壓）：目前使用的點(diǎn)膠機(jī)均采用螺旋泵給點(diǎn)膠針頭膠管提供一個(gè)壓力，將膠水?dāng)D出。背壓過(guò)大容易造成膠量過(guò)多；背壓過(guò)小就會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠不足的現(xiàn)象及漏點(diǎn)，從而造成缺陷。

SMT貼片加工合格率和高可靠性的質(zhì)量目標(biāo)需要對(duì)印刷電路板設(shè)計(jì)方案、元器件、資料、工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等進(jìn)行控制。其中，基于戒備的過(guò)程控制在SMT貼片加工制造業(yè)中尤為重要。在SMT貼片加工制造過(guò)程的每一步，都要依照合理的檢測(cè)方法，避免各種缺陷和隱患，才能進(jìn)入下一道工序。 貼片加工的質(zhì)量檢測(cè)包含來(lái)料檢測(cè)、工藝檢測(cè)和表面組裝板檢測(cè)。過(guò)程檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題，可依照返工情況進(jìn)行糾正。