陶瓷覆銅片異形切割氧化鋯狹縫切割氮化鋁小孔加工

華諾激光是一家依托******激光技術(shù)，致力于激光精密精細(xì)加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開(kāi)發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，以及超過(guò)20臺(tái)的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等***進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺(tái)，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測(cè)和分析工具。

華諾激光切割機(jī)適用于陶瓷片打孔、劃線，陶瓷線路板的***切割成型，可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板；特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片，適用于各類(lèi)氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化鈉陶瓷（軟陶瓷）、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類(lèi)型硅片切割、劃片。

瓷激光切割的優(yōu)勢(shì)：

1.激光切割切口細(xì)窄，切縫兩邊平行且與表面垂直，精度可達(dá)±0.03mm；

2.切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至無(wú)需后續(xù)處理，零部件可直接使用；

3.材料經(jīng)過(guò)激光切割后，熱影響區(qū)很小，并且工件變形小，切割精度高；

4.切割效率高，速度快，切割速度可達(dá)到1200mm/min；

5.非接觸式切割，激光切割時(shí)割炬與工件無(wú)接觸，不存在工具的磨損；

陶瓷材料主要包括氧化鋁，氧化鋯，氮化鋁等等，***應(yīng)用于半導(dǎo)體，微電子，光電與各類(lèi)研發(fā)項(xiàng)目。由于陶瓷材料的特殊屬性，一般不能采用傳統(tǒng)加工技術(shù)處理，而激光正是加工此類(lèi)材料的理想工具。公司提供陶瓷切割，鉆孔，刻槽等多種業(yè)務(wù)和方案，對(duì)應(yīng)不同的效果和效率（***），客戶(hù)可以根據(jù)質(zhì)量和價(jià)格進(jìn)行靈活選擇。