沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

SMT貼片加工常用的檢測(cè)修理方法有哪些？可以通過(guò)視覺、嗅覺、聽覺、觸覺來(lái)檢查發(fā)現(xiàn)smt貼片的故障。目視檢查接線、smt貼片焊點(diǎn)、元器件是否有誤，確定無(wú)誤后裝上電池，給收音機(jī)通電后聽有無(wú)異聲，如無(wú)異聲聞?dòng)袩o(wú)焦糊味道，并用手觸摸晶體管看其是否燙手，看電解電容是否有漲裂現(xiàn)象。用MF47型萬(wàn)用表檢測(cè)電路中電阻貼片元器件的阻值是否正確，檢查電容是否斷線、擊穿或者漏電，檢查晶體二極管、晶體管是否正常。

在印刷時(shí)，通常使用由不銹鋼制成的60度金屬。印刷的壓力控制在3.5KG-10KG的范圍內(nèi)。壓力太大而且壓力太小也不利于打印。打印速度控制在10MM / SEC-25MM / SEC之間，組件的引腳間距越小，打印速度越慢。印刷后的剝離速度通常設(shè)定在1MM / SEC之間，如果是u BGA或CSP裝置，則脫模速度應(yīng)該在約0.5MM / SEC時(shí)較慢。另外，在印刷焊接中，應(yīng)該注意控制操作的環(huán)境。

如今,電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。PCBA測(cè)試也包含5種主要形式：ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣環(huán)境下的測(cè)試。經(jīng)過(guò)必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過(guò)電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。