沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

SMT電路板手工焊裝及維修方法，由于SMT元件的引腳間距更小，引腳數(shù)也更多，人工拆裝比較困難，必須用SMT鑷子或真空吸筆等工具拾取。有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊錫的表面引力，在手工焊接時，它們經(jīng)常被粘在烙鐵頭上，在檢查焊接質(zhì)量時必須借助探針、放大鏡等工具。另外，SMT電路板均為多層布線，線徑很細(xì)，一旦焊接溫度過高，很容易因板材變形而被拽斷，將造成整塊電路板徹底報廢。因此，SMT電路板的手工焊接與維修比普通電路板更困難，而有時手工焊接又是必不可少的操作環(huán)節(jié)。由于條件有限，業(yè)余愛好者無法使用昂貴的SMT焊接與維修設(shè)備，因此必須掌握手工焊接及維修技巧。

當(dāng)今SMT產(chǎn)品日趨復(fù)雜，電子元件越來越小，布線越來越細(xì)，新型元器件發(fā)展迅速，繼BGA之后，CSP和FC也進(jìn)入實(shí)用階段，從而使SMA的質(zhì)量檢測技術(shù)越來越復(fù)雜。在SMA復(fù)雜程度提高的同時，電子科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，特別是計算機(jī)、光學(xué)、圖像處理技術(shù)的飛躍發(fā)展也為開發(fā)和適應(yīng)SMA檢測的需要提供了技術(shù)基礎(chǔ)，在SMT生產(chǎn)中正越來越多地引入各種自動測試方法：元件測試、PCB光板測試、自動光學(xué)測試、SMA在線測試、非向量測試以及功能測試等。究竟采用什么方法（或幾種方法合用），則應(yīng)取決于產(chǎn)品的性能、種類和數(shù)量。

電路板是通過傳送帶送到貼片機(jī)里去的，元器件在料帶里，也不是卡的嚴(yán)嚴(yán)實(shí)實(shí)的，是會晃動的。貼片機(jī)必須要能夠判斷電路板的位置，并把元器件精準(zhǔn)的擺放到位。貼片機(jī)，是通過機(jī)械臂上的攝像頭來識別電路板和元器件的。每一個元器件被拿起來之后，都會被照一張相，通過對這張相片的圖像識別，能夠看的出來是否吸歪了，如果歪了，根據(jù)圖像上歪的數(shù)據(jù)，系統(tǒng)會自動對貼片位置做一定的補(bǔ)償，偏了的移動，歪了的旋轉(zhuǎn)。