沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

107、尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;

108、制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT

109.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的：a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤(pán)接為一體;

110、SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile曲線上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低。

半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)采用進(jìn)口元件和材料驅(qū)動(dòng)座，使印刷精度更高，更穩(wěn)定?？梢孕D(zhuǎn)調(diào)整，便于打印?？梢孕D(zhuǎn)，這是更方便的鋼網(wǎng)和清洗。不限制材料可以有更好的適應(yīng)性。

其次，印刷方式多樣化，可以設(shè)置單向或印刷服裝印刷。半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)具有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能，便于計(jì)算生產(chǎn)。拿個(gè)觸摸屏，操作起來(lái)比較方便。屏幕具有屏幕保護(hù)功能，擴(kuò)展其性能。

NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質(zhì)不同。在相同的體積下由于填充介質(zhì)不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來(lái)的電容器的介質(zhì)損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同。 SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問(wèn)題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過(guò)程中出現(xiàn)若干其他問(wèn)題的伏筆，需要重視。