利鼎低粘度常溫固化電子灌封膠環(huán)氧樹脂絕緣密封膠LD-202-8

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一、產(chǎn)品介紹
LD-202-8電子灌封膠是雙組份環(huán)氧樹脂灌封材料，粘度低、耐溫高，可常溫固化，固化過程中放熱量低，收縮率低，無溶劑，無腐蝕，對電子模塊、電子線盒、變壓器、線圈、銅線等材料不會產(chǎn)生腐蝕。對電子配件材料附著力好、滲透性高、絕緣性好。
二、產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、粘接性強(qiáng)，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通電子灌封膠有增強(qiáng)；
2、流動性好，可澆注到細(xì)微之處；
3、固化過程中收縮小，具有更優(yōu)的防水防潮性能；
4、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、抗沖擊性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。

三、典型用途：

用于大功率電子元器件、模塊電源、變壓器、線路板、高壓包、點(diǎn)火線圈、電子控制器、AC電容及LED的灌封保護(hù)；特別適用于對粘接性能有要求的灌封，也多用于木材粘接、填縫、工藝品粘接等。

四、使用工藝：

1、計量： 準(zhǔn)確稱量A組分和B組分（重量比）。注意在稱量前，對膠液應(yīng)適當(dāng)攪拌，使沉入底部的顏料（或填料）分散到膠液中。

2、攪拌：按比例將B組分加入裝有A組分的容器中混合攪拌均勻。

3、澆注：把混合均勻的灌封膠盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。

4、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進(jìn)入下道工序，全固化需4～12小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。

五、技術(shù)參數(shù)：

六、注意事項:

（1）凝膠時間的調(diào)整：

改變B組分的使用量可以調(diào)整凝膠時間（即可操作時間），增大B組分用量可以適當(dāng)縮短凝膠時間，減少用量則可適當(dāng)延長凝膠時間。用戶可以根據(jù)實(shí)際情況需要在±5%范圍內(nèi)調(diào)整。

（2）關(guān)于混膠：

1、A組分與B組分混合后，可以采用手動，亦可采用機(jī)械攪拌方式，混合時應(yīng)避免高速長時間攪拌而產(chǎn)生高溫（勿高于38℃），以免操作時間縮短而加快固化，致使來不及操作。

2、被灌封產(chǎn)品的表面在灌封前必須加以清潔。

3、采用手動方式進(jìn)行攪拌時應(yīng)將粘附在容器底部和側(cè)面的膠料向中間折入數(shù)次（使A組分膠料充分接觸B組分）。

（3）灌封一般低壓電器或20mm以下的灌封厚度可以不脫泡。如果灌封高壓電器或灌封厚度較大，表面及內(nèi)部可能會產(chǎn)生針孔或氣泡，因此，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。

（4）樹脂膠A料和固化劑B料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。

（5）本品屬非危險品，但勿入口和眼。