晶圓超薄片鉻板-單晶硅精密切割打孔半導(dǎo)體硅片激光群孔盲槽加工
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晶圓超薄片鉻板 單晶硅精密切割打孔半導(dǎo)體硅片激光群孔盲槽加工
半導(dǎo)體晶圓片切割的非晶硅單晶硅多晶硅,半導(dǎo)體晶圓片切割,氮化鎵,銅銦鎵硒,碲化鎘,等多種基材的精細切割鉆孔,蝕刻,微結(jié)構(gòu),打標(biāo)和改片切圓異形皆可,厚度-般不超過半導(dǎo)體晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。晶圓的主要加工方式承接0.13mm-20mm各種激光切割、開孔鉆孔、劃線、開槽、刻圖形字體,各種透光材質(zhì)都可做,價格優(yōu)惠打孔厚度0.1mm-40mm最小孔徑0.075mm最大孔徑90mm尺寸公差 ≥±0.02mm華諾激光切割打孔 梁經(jīng)理期待您的垂詢