華諾激光半導(dǎo)體晶圓異形切割原位芯片定制切割硅片盲槽加工
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天津華諾普銳斯科技有限公司
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天津市西青區(qū)
半導(dǎo)體晶圓異形切割原位芯片定制切割硅片盲槽加工
華諾硅片激光切割機(jī)采用高性能激光器, 激光切割熱影響區(qū)小至10μm,高速掃描振鏡,精度高,壽命長(zhǎng)。適用于PCB切割,F(xiàn)PC切割,覆蓋膜切割,硅片切割,玻璃切割/劃線/毛化, PET膜切割,PI膜切割,銅箔等超薄金屬切割,碳纖維,石墨烯,高分子材料,復(fù)合材料切割。
華諾激光有限公司是一家依托國(guó)際先進(jìn)激光技術(shù),致力于激光精密精細(xì)加工研發(fā)和代工的高科技企業(yè)。華諾激光公司擁有超過(guò)300平米的萬(wàn)級(jí)潔凈實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)車(chē)間,一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開(kāi)發(fā)和管理團(tuán)隊(duì),和多臺(tái)包括紫外激光器,超快激光器,光纖激器,二氧化碳激光器等先進(jìn)進(jìn)口激光源,以及配套的加工平臺(tái),公司還擁有包括3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測(cè)和分析工具。
華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo),主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費(fèi)類(lèi)電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域,涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)做過(guò)1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。
華諾激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開(kāi)發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)?;慨a(chǎn)業(yè)務(wù)外包等,華諾立志成為國(guó)內(nèi)激光精密微加工和微制造的領(lǐng)跑者,為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。