沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

浮渣還可能夾雜于波峰中，導(dǎo)致波峰的不穩(wěn)定或湍流，因此要求對焊錫鍋中的液體成份給予更多的維護(hù)。如果允許減少錫鍋中焊料量的話，焊料表面的浮渣會進(jìn)入泵中，這種現(xiàn)象很可能發(fā)生。有時，顆粒狀焊點(diǎn)會夾雜浮渣。通常在波峰焊機(jī)的尾部增設(shè)冷卻工作站。為的是限制銅錫金屬間化合物形成焊點(diǎn)的趨勢，另一個原因是加速組件的冷卻，在焊料沒有完全固化時，避免板子移位?？焖倮鋮s組件，以限制敏感元件暴露于高溫下。

在貼片加工過程中，要保證印刷電路板的焊接質(zhì)量，必須始終注意回流焊工藝參數(shù)是否合理。如果參數(shù)設(shè)置有問題，則無法保證印刷電路板的焊接質(zhì)量。因此，在正常情況下，爐溫必須每天測試兩次，低溫測試一次。只有不斷完善焊接產(chǎn)品的溫度曲線，設(shè)定焊接產(chǎn)品的溫度曲線，能力加工產(chǎn)品的質(zhì)量。SMT貼片檢驗(yàn)項(xiàng)目如下：錫珠：焊錫球違背小電氣間隙。焊錫球未固定在免肅清的殘?jiān)鼉?nèi)或掩蓋在保形涂覆下。焊錫球的直徑≤0.13mm可允收，反之，拒收。

PCBA測試整個PCBA加工制程中為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，需要嚴(yán)格遵循PCBA測試標(biāo)準(zhǔn)，按照客戶的測試方案（Test Plan）對電路板的測試點(diǎn)進(jìn)行測試。PCBA測試也包含5種主要形式：ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下的測試。經(jīng)過必要的IPQC中檢，隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接。接著就是進(jìn)行必要的爐后工藝了。