沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工
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貼片加工中元器件移位的原因：

1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導致其中的助焊劑發(fā)生變質，焊接不良。

2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。

3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致了元器件的移位。

4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。

5、貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調整好，壓力不夠，造成元器件移位。

6、貼片機本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。

貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對性進行解決。

COB主要的焊接方法：

熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過加熱和加壓力，使焊區(qū)（如AI）發(fā)生塑性形變同時破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產生吸引力達到“鍵合”的目的，此外，兩金屬界面不平整加熱加壓時可使上下的金屬相互鑲嵌。此技術一般用為玻璃板上芯片COG。

超聲焊：超聲焊是利用超聲波發(fā)生器產生的能量，通過換能器在超高頻的磁場感應下，迅速伸縮產生彈性振動，使劈刀相應振動。

對矩形片狀電容來說，采用外觀較大的，如1206型，焊接時容易，但因焊接溫度不勻，容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的，如0805型，雖焊接較困難，但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷，可靠性較高。使用表面黏貼式封裝（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接腳是焊在與零件同一面。這種技術不用為每個接腳的焊接，而都在PCB多層板上鉆洞。