沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

沈陽(yáng)華博科技有限公司主要承接加工業(yè)務(wù)：SMT貼片、PCB來(lái)料加工、可貼裝包含封裝0402在內(nèi)的貼片器件，IC腳距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片。

在目視查看中，咱們通過(guò)顯微鏡手動(dòng)查看電路板。溶液提取法是把電路板浸泡在去離子（DI）水里，測(cè)定離子的傳導(dǎo)性。SIR測(cè)驗(yàn)需求在技能設(shè)計(jì)期間和大規(guī)模出產(chǎn)期間運(yùn)用專門的測(cè)驗(yàn)電路板，然后，在SIR室內(nèi)對(duì)這些測(cè)驗(yàn)電路板進(jìn)行評(píng)價(jià)，在SIR室內(nèi)，通了電的測(cè)驗(yàn)電路需求暴露在不同的環(huán)境條件下。 清潔是組裝技能中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。

傳送機(jī)構(gòu)在軌道上安裝有薄而窄的皮帶，皮帶由安裝在軌道邊緣的皮帶輪帶動(dòng)，皮帶輪由安裝于軌道內(nèi)側(cè)的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)。皮帶傳送既有從左到右形式，又有從右到做左形式，分為前、中、后3部分，在前后兩部分安裝有光電傳感器，分別感應(yīng)PCB的輸入和傳出；在中部裝有PCB支撐夾緊機(jī)構(gòu)，以保證貼片過(guò)程中PCB的定位；在傳動(dòng)機(jī)構(gòu)中，還可以根據(jù)需要調(diào)節(jié)寬度，以適應(yīng)不同產(chǎn)品的板寬。

SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修等，多個(gè)工藝有序進(jìn)行，完成整個(gè)貼片加工流程。熱風(fēng)槍這是拆多腳的貼片元件用的，也可以用于焊接。買的比較貴，可能要一、二百元以上，國(guó)內(nèi)有一種吹塑料用的熱風(fēng)槍，很多賣電子元件的店都有賣，很合用。我測(cè)過(guò)它吹出熱風(fēng)的溫度，可達(dá)400 – 500 度，足以熔化焊錫。