沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

回流焊又稱“再流焊”或“再流焊機(jī)”或“回流爐”（Reflow Oven）,它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。另外根據(jù)焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊爐。目前比較流行和實用的大多是遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。

電路板SMT貼片加工的流程是怎樣的呢？

絲印機(jī)絲印（精涂電路板）絲印是專業(yè)的SMT貼片加工的關(guān)鍵步驟，它與貼片的后續(xù)使用質(zhì)量有著莫大的關(guān)聯(lián)。要使用專業(yè)的絲印機(jī)，將絲印膏涂抹于電路板處，為接下來的貼片工作打下基礎(chǔ)。絲印工作扎實，其元件的焊接也更加牢固。

第二膠面點(diǎn)涂（勿使膠量過大）顧名思義，SMT貼片加工中的點(diǎn)膠是指將的貼片膠滴于pcb焊盤當(dāng)中，點(diǎn)膠的量不宜過多或過少。點(diǎn)膠完成后即可進(jìn)行貼片工作，即使用貼片機(jī)將組裝元件貼附于pcb表盤。

所謂的匯編方法是指SMT兩側(cè)組件的布局。裝配方法決定裝配過程。因此，裝配方法的設(shè)計也稱為工藝設(shè)計，這是DFM考慮的主要因素之一。根據(jù)SMT工藝的特點(diǎn)，有四種總裝方法。匯編方法原理圖SMT組件布局功能，單面放置單面放置元件，限SMD元件，單面混合單面部署組件，SMD型組件和THC型組件，雙面安裝，雙面放置元件，每側(cè)只有SMD元件。