沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工
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1. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。2. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí)，須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫、攪拌。3. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。4. SMT的全稱(chēng)是Surface mount（或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。5. ESD的全稱(chēng)是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購(gòu)物料，合作方式靈活。

SMT貼片加工過(guò)程：貼片：主要是將錫膏按工藝要求涂覆在板上相應(yīng)位置并進(jìn)行加熱固化。錫膏準(zhǔn)備：錫膏應(yīng)放在冰箱冷藏（5℃左右），取出待恢復(fù)到室溫（約4 小時(shí)）后再打開(kāi)蓋，并攪拌均勻，約0.5-1小時(shí)可以使用；安裝并校正模板及鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)上漏印圖形與PCB焊盤(pán)圖形重合并對(duì)準(zhǔn)位置，鎖緊相關(guān)旋鈕。使用中應(yīng)注意補(bǔ)充焊錫，保持正常漏印，避免各焊盤(pán)漏印錫膏不均勻。

對(duì)矩形片狀電容來(lái)說(shuō)，采用外觀較大的，如1206型，焊接時(shí)容易，但因焊接溫度不勻，容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的，如0805型，雖焊接較困難，但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷，可靠性較高。使用表面黏貼式封裝（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接腳是焊在與零件同一面。這種技術(shù)不用為每個(gè)接腳的焊接，而都在PCB多層板上鉆洞。