沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

焊膏( solder paste )由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。固化 (curing )在一定的溫度、時(shí)間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時(shí)固定在一起的工藝過程。貼片膠或稱紅膠(adhesives)(SMA)固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強(qiáng)度的膠體。點(diǎn)膠 ( dispensing )表面貼裝時(shí)，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。

電子功能陶瓷材料：電子功能陶瓷是微電子器件的基本材料之一，具有以下優(yōu)勢作用：

大規(guī)模集成電路用新型封裝材料和高頻絕緣用新型性能絕緣陶瓷;

可代替進(jìn)口的新型微波陶瓷和陶瓷電容器用介電陶瓷與鐵電陶瓷;

大規(guī)模集成電路用性能貼片元件電子陶瓷原料與制品。

貼片加工中貼片材料有多種類型，各具優(yōu)勢，需要根據(jù)實(shí)際使用加工情況，選擇合適的貼片材料，才能保證產(chǎn)品成型質(zhì)量。

常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。smt貼片加工工藝監(jiān)控是確保質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要活動。以關(guān)鍵工序再流焊工藝為例，設(shè)備的設(shè)置溫度不等于組裝板上焊點(diǎn)的實(shí)際溫度。因此smt貼片必須監(jiān)控實(shí)時(shí)溫度曲線。