沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

SMT貼片機(jī)

功能：貼片機(jī)的作用是把貼片元器件按照事先編制好的程序，通過(guò)供料器將元器件從包裝中取出，的貼裝到印制板相應(yīng)的位置上。

組成結(jié)構(gòu)：貼片機(jī)品牌繁多、結(jié)構(gòu)形式多樣，型號(hào)規(guī)格不一，具體結(jié)構(gòu)存在一定差異，但組成結(jié)構(gòu)基本相同，主要由機(jī)架（設(shè)備本體）、電路板傳送機(jī)構(gòu)與定位裝置、貼片頭及其運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)、電力伺服系統(tǒng)、氣動(dòng)系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)等組成。 貼片機(jī)的種類：貼片機(jī)按結(jié)構(gòu)形式大致可分為動(dòng)臂拱架型、轉(zhuǎn)塔式、復(fù)合式和大型平行系統(tǒng)等類型。

SMT貼片加工工藝的發(fā)展

SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著4個(gè)方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)；四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機(jī)電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng)。

隨著元器件引腳細(xì)間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過(guò)率方向發(fā)展；隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應(yīng)的組裝工藝及檢測(cè)，返修技術(shù)已趨向成熟，同時(shí)仍在不斷完善之中。

連接性測(cè)試：人工目測(cè)檢驗(yàn)（加輔助放大鏡）

在數(shù)字化的電路中，被焊接產(chǎn)品能正常工作的基本要求是互連圖形完整無(wú)缺；元件不錯(cuò)焊、不漏焊；焊接點(diǎn)無(wú)虛焊、無(wú)橋連。

 在SMT大生產(chǎn)中，人們慣用肉眼或者輔助放大鏡、顯微鏡檢測(cè)，基本上能滿足對(duì)除BGA和CSP等以外元件焊點(diǎn)的觀察。較為理想的是無(wú)陰影放大鏡與大中心距顯微鏡。