沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省于洪區(qū)。公司致力提供于為各科技公司及科研院所等電子科技企業(yè)提供PCB電路板SMT貼片、插件、組裝、測試一條龍加工焊接服務(wù)。  SMT組裝工藝SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、目前，波峰焊接常用的焊料是共晶錫鉛合金：錫63%；鉛37%，應(yīng)時刻掌握焊錫鍋中的焊料溫度，其溫度應(yīng)高于合金液體溫度183℃，并使溫度均勻。過去，250℃的焊錫鍋溫度被視為“標(biāo)準(zhǔn)”。

貼裝組件是很簡單的，就是從傳送帶、傳送架或者料盤中拾取組件，然后再把它們正確地貼到電路板上。組件貼裝分為手動貼裝、半自動貼裝和全自動貼裝。手動貼裝十分合適返修時運(yùn)用，但是它的準(zhǔn)確度差，速度也不快，不合適目前的組件技術(shù)和消費(fèi)線的請求。半自動貼裝是用真空的方法把組件吸起來，然后放到電路板上。這個辦法比手動貼裝快得多，但是，由于它需求人的干預(yù)，還是會有出錯的可能。全自動貼裝在大批量組裝中的應(yīng)用十分普遍。

組件盡可能定期均勻分布。同一封裝的元件盡可能使位、極性、的間距保持一致。便于檢查、有利于提高補(bǔ)丁/插件的速度;均勻分布有利于散熱和焊接過程的優(yōu)化。元件的布局應(yīng)滿足SMT設(shè)備的裝配空間要求。這些要求取決于具體設(shè)備。例如，選擇波峰焊接機(jī)來限制SMT上不同位置的元件高度。波峰焊接表面上的元件布局應(yīng)滿足以下要求。