沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

SMT貼片加工（SMT），是一種電子裝聯(lián)技術，起源于20世紀80年代，是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過釬焊形成電氣聯(lián)結。和插入式封裝的不同點是表面貼裝技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面貼裝技術的元件尺寸也會比插入式封裝的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上，利用線連結(wire bonding) 及黏糊的方式，直接連接裸芯片（Bare chip），現(xiàn)COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸芯片，使用ACF直接與LCD面板做連接。

印刷：光敏阻焊油墨絲網(wǎng)印刷工藝，葉片平整度，環(huán)境凈化，絲網(wǎng)印刷使用阻隔膠帶和油墨印刷壓力，印版前的印刷準備會影響外觀質量，根據(jù)生產(chǎn)實際情況，影響的因素是種，刀片不易在阻焊印刷表面產(chǎn)生平面刀痕;的純化很容易在垃圾表面形成阻擋;使用不當?shù)哪z帶時，容易使油墨中的膠質溶劑和表面顆粒。

曝光：在接觸焊接油墨的過程中，由于助焊劑未完全固化，阻焊層和焊膏一起容易產(chǎn)生印痕，這是影響焊膏外觀質量的主要原因。阻焊油墨通過顯影一般水平轉印型顯影，阻焊劑未完全固化，顯影機驅動輪，壓輪等易造成表面損傷，產(chǎn)生輥痕，從而影響阻焊劑的外觀質量。

在SMT貼片加工過程當中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：1、涂膏工藝：涂膏工序，它是位于smt生產(chǎn)線的前端，主要的工作內容就是將焊膏均勻的涂抹在smt電路板上，為元器件的裝貼和焊接提前做好準備。2、貼裝：這一崗位主要的工作內容就是將表面組裝元器件準確無誤的安裝到SMT貼片加工的電路板上，注意這是有一個固定的位置了，如果有方向要求的話也要注意方向。