沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

BGA組分是高溫敏感組分，因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應嚴格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲存環(huán)境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護)。在條件允許的情況下，我們建議在組裝前烘烤組件，以幫助消除BGA的內(nèi)部濕氣，提高BGA的耐熱性，并減少進入回流焊接設備的元件的熱沖擊影響。

SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應；在SMT貼片加工中，由于各種原因，會導致貼片膠貼片不良，下面為大家整理介紹的幾種SMT貼片加工貼片膠常見故障及解決方法：空點、粘接劑過多。粘接劑分配不穩(wěn)定，導致點涂膠過多或地少。

將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿，點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCＢ印刷線路板上。 就是直接將處理好的數(shù)據(jù)調(diào)進激光機，采用電腦控制激光機在鋼片上切孔。一般如果有精密元件（即IC引腳中心距小于等于0.5MM或者有0201元件）的話就選用激光切割。理想狀態(tài)是所有充滿開孔的錫膏從孔壁釋放，并且附著于PCB的焊盤上，形成完整的錫磚。