沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

研發(fā)中混裝板貼裝工藝1. 來料檢查→2. 滴涂焊膏→3.檢查滴涂效果→4. 貼裝元件→5. 檢查貼片效果 → 6. 回流焊接→7. 檢查焊接效果→8.焊插接件檢查所滴涂的焊膏量是否合適，是否有漏涂或粘連。由真空吸筆或鑷子等配合完成。檢查所貼元件是否放偏、放反或漏放，并修復。通過HT系列臺式小型SMT回流焊設備進行回流焊接。檢查有無焊接缺陷，并修復。步驟8：由電烙鐵、焊錫絲和助焊劑配合完成。

根據(jù)電子接插件功能不同需要選擇不同的電鍍工藝,多數(shù)采用卷對卷的自動線（多為臺灣、香港制造）（添加劑多數(shù)使用美/德進口）.其電鍍工藝本質(zhì)上與一般電鍍并無區(qū)別，無源器件：無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。

常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。一個控制良好的“柔和穩(wěn)定的”、強制氣體冷卻系統(tǒng)應不會損壞多數(shù)組件。使用這個系統(tǒng)的原因有兩個：能夠快速處理板，而不用手夾持，并且可保證組件溫度比清洗溶液的溫度低。