沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工
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21、 爐后檢驗 ( inspection after soldering )對貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的PCBA的質(zhì)量檢驗。22、 爐前檢驗 (inspection before soldering )貼片完成后在回流爐焊接或固化前作貼片質(zhì)量檢驗。23、 返修 ( reworking )為去除PCBA的局部缺陷而進行的修復過程。24、 返修工作臺 ( rework station )能對有質(zhì)量缺陷的PCBA進行返修的設(shè)備。

BGA組分是高溫敏感組分，因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應嚴格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲存環(huán)境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護)。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線焊頭為球形故為球焊。COB封裝流程：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

SMT貼片加工現(xiàn)如今已經(jīng)成為了電子加工行業(yè)中的一種潮流，隨著科技的發(fā)展，SMT貼片加工在電子加工行業(yè)得到了迅速的發(fā)展，反之，SMT貼片加工也促進了電子加工行業(yè)的科技變革。元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%。②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大。③如果客戶提出要求，零件則需要進行成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起。