工場占地面積400多平方米，有烤板機5臺，采用高溫加熱方式拆解廢舊印刷電路板，沒有辦理環(huán)保審批手續(xù)、沒有配套廢水、廢氣治理設(shè)施，污染物直接對外排放。根據(jù)國家危險廢物名錄的規(guī)定，廢舊印刷電路板屬危險廢物（廢物代碼900-045-49），該加工場從事的廢舊印刷電路板拆解加工行為已環(huán)境。

在IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限響應(yīng)的特性，這使得電容無法在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態(tài)電壓就是主要的共模EMI源。

我們應(yīng)該怎么解決這些問題。為了控制共模EMI，電源層要有助于去耦和具有足夠低的電感，這個電源層必須是一個設(shè)計相當(dāng)好的電源層的配對。有人可能會問，好到什么程度才算好。問題的取決于電源的分層、層間的材料以及工作(即IC上升時間的函數(shù))。

通常，電源分層的間距是6mil，夾層是FR4材料，則每平方英寸電源層的等效電容約為75pF。顯然，層間距越小電容越大。上升時間為100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的發(fā)展速度，上升時間在100到300ps范圍的器件將占有很高的比例。

對于100到300ps上升時間的電路，3mil層間距對大多數(shù)應(yīng)用將不再適用。那時，有必要采用層間距小于1mil的分層，并用介電常數(shù)很高的材料代替FR4介電材料?，F(xiàn)在，陶瓷和加陶塑料可以滿足100到300ps上升時間電路的設(shè)計要求。

種為方案，PCB的外層均為地層，中間兩層均為信 /電源層。信 層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信 微帶路徑的阻抗也低。從EMI控制的角度看，這是現(xiàn)有的4層PCB結(jié)構(gòu)。第二種方案的外層走電源和地，中間兩層走信 。

該方案相對4層板來說，改進(jìn)要小一些，層間阻抗和的4層板一樣欠佳。第二例將電源和地分別放在第3和第4層，這一設(shè)計解決了電源覆銅阻抗問題，由于第1層和第6層的電磁屏蔽性能差，差模EMI增加了。如果兩個外層上的信 線數(shù)量少，走線長度很短(短于信 諧波波長的1/20)，則這種設(shè)計可以解決差模EMI問題。