而廢舊電路板不能得到妥善處理，其危害也是不可估量的，首先，理化性質復雜，資源化和無害化非常困難，處理不當，會產生大量高性的化合物和重金屬離子，對環(huán)境和人類健康早場眼中的危害，其次，過去處理廢舊電路板。

現(xiàn)階段額處理非常有限，只能通過機械物理法，火法熔煉和濕法浸取這三種方法來處理，這次李括提出了一個新思路，超臨界水氧化，綠色無害，這個新思路是來源于之前中科院張付申團隊曾進行過利用亞臨界水處理廢舊電路板的相關研究。

據(jù)G3綜合報道長三角、珠三角地區(qū)是國內電子科技產品較發(fā)達的地區(qū)，也是IT和PCB的發(fā)源地，在地域、人才、經濟環(huán)境方面享有得天獨厚的優(yōu)勢，目前處于產業(yè)升級階段。PCB中低端產品逐步向內地其他地區(qū)轉移，而高端產品和高附加值產品繼續(xù)集中在長三角、珠三角地區(qū)。

未來國內PCB產業(yè)很可能形成以珠三角、長三角作為高端PCB制造和設備、材料的研發(fā)基地;以長江沿岸包括重慶、四川、湖北、安徽等有五百強電子企業(yè)為龍頭的二小時經濟產業(yè)帶;以北方大連為龍頭的環(huán)渤海灣經濟圈;以及港珠澳大橋通車后的粵西北加工區(qū)的產業(yè)格局。

從產品生命周期導入期-成長期-成熟期-衰退期等4個周期維度來看，其中單面板、雙面板由于不適合目前電子產品短小輕薄的應用趨勢，正處于衰退期，其產值比例逐漸，發(fā)達國家和地區(qū)如、和在本土已經很少生產該類產品，不少大廠已經明確表示不再接單雙面板。

常規(guī)多層板和HDI屬于成熟期的產品，工藝能力日益成熟，產品附加值較高，是目前大多主要PCB廠全力主供的方向，廠商中只有超聲電子等少數(shù)幾家掌握生產;撓性板是高密度撓性板和剛硬結合板，由于目前尚未?。

市場發(fā)展趨勢從PCB的層數(shù)和發(fā)展方向來分，將PCB產業(yè)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、撓性板、HDI(高密度互聯(lián))板、封裝基板等6個主要細分產品。IC所用的封裝基板，無論是研發(fā)還是制造在電子產業(yè)發(fā)達國家如、比較成熟，但在國內還處于探索階段，只有揖斐電(北京)、日月光半導體(上海)、等為數(shù)不多的幾家廠家在小批量生產。

這是因為的IC業(yè)還很不發(fā)達，但隨著跨國電子巨頭不斷將IC研發(fā)機構遷到，以及自身IC研發(fā)和制作水平的，封裝基板將具有的市場，是具有遠見大廠的發(fā)展方向。的硬板(單面板、雙面板、多層板、HDI板)所占比重達70%，其中比重越5成的多層板占比重，其次軟板以15.6%的比重居次。

由于供過于求的壓力，多數(shù)廠商進入價格戰(zhàn)，產值成長低于預期。從國內PCB產品未來發(fā)展趨勢來看，產量增幅比銷售額增幅略低，主要是產品結構逐步向多層、高精密發(fā)展。多層板和HDI板正處于行業(yè)的成長期，規(guī)模不斷擴大，工藝日益成熟。

多層板仍是市場發(fā)展主流;而HDI板受下游電子信息產品升級換代的需求拉動，正處于快速發(fā)展時期。市場對比分析PCB生產企業(yè)主要分布在。