除了能夠提供聚酰亞胺結(jié)構(gòu)以外，還能提供各種聚酰亞胺層壓簿膜材料。的Kapton聚酰亞胺簿膜材料是它用于許多Pyralux產(chǎn)品中的基礎(chǔ)材料，其中包括PyraluxFR（flame-retardant阻燃型）和LF覆銅層壓簿片、黏合層片和覆蓋層。

PyraluxAP層壓簿片也采用了Kapton簿膜。PyraluxFR覆銅層壓簿片是在杜邦Kapton聚酰亞胺簿膜上覆蓋一面或者雙面銅箔復合而成，它通過一種具有權(quán)的、阻燃型的C級膠黏劑黏合在一起。PyraluxFR黏接層是在Kopton簿膜兩面覆蓋B級膠黏劑復合而成。

PyraluxFR覆蓋層是在Kapton簿膜的一側(cè)涂覆B級膠黏劑復合而成。LF系列是非阻燃型的，但是在其他方面它像FR系列材料一樣受到人們的重視。Kapton簿膜也被美國亞利桑那州Chandler的RogersCorporation用作其R/flex2005阻燃型材料系列的基礎(chǔ)材料。

該材料系列是由采用Kapton為基礎(chǔ)的覆蓋層、黏接簿膜和覆銅Kapton層壓簿片所構(gòu)成，使用了阻燃型的膠黏劑。Rogers也提供了一種沒有采用膠黏劑的層壓簿片，稱為flex-imid3000，它是一種覆蓋有銅的、采用聚酰亞胺為基礎(chǔ)的層壓簿片，它能夠在160℃的工作溫度下連續(xù)的工作。

基于PEN（polyethylenenaphthalate）的絕緣簿膜是一種類似于滌綸的材料，它可以從美國ICIAmericas購得。PEN和滌綸（PET）之間的主要差異是它所具有的熱性能更佳。KaladexPEN簿膜所呈現(xiàn)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）比PET簿膜的要高120℃。

PEN所具有的這種特性，再加上幾何尺寸的性和耐化學品特性，使得這種Kaladex簿膜可用于替代滌綸和聚酰亞胺簿膜?，F(xiàn)在介紹由Sheldahl推出的NovacladG2300和acladG2300層壓簿膜已經(jīng)通過了在150℃的溫度條件下連續(xù)工作1000小時的長期熱老化測試。

NovacladG2400MCM級材料的是為了滿足多芯片模塊(multichipmodules簡稱MCM)和芯片規(guī)模封裝（chipscalepackages簡稱CSP）所提出的挑戰(zhàn)。這種層壓簿膜不采用填充料，可以通過激光形成微孔。它同樣也能通過微細引線成像（fine-lineimaging）形成很簿的銅箔，并增強涂覆的（例如：鈀和化學鍍Ni/Au）的耐化學性。

NovacladG2400材料在簿膜和銅箔之間的光滑連接表面，改善了在高速信 傳輸時的電性能。美國的Poly-FlexCircuits成功了一種柔性電路，它不同于常規(guī)采用的方法。它不采用銅導體和膠黏劑來形成電路，僅采用一種填充有銀顆粒的導電油墨，將其印刷在滌綸簿膜的絕緣基礎(chǔ)簿膜上。