沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

尺寸比較小的元器件，包括芯片類的，都是編帶存儲的。通過紙質或者塑料的料帶，把元器件一顆一顆的按照相同的順序嵌入到料帶中，再卷成一卷一卷的。料帶上有很多標準尺寸的孔，這些孔可以卡在物料輸送器的齒輪上，齒輪帶著物料一點一點的往前送。實際上貼片機的機械手臂，并不是靠手指把元器件抓起來的，而是靠真空吸起來的。每一個手臂上有好多個吸嘴，每個吸嘴可以吸起來一個元器件。

BGA組分是高溫敏感組分，因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應嚴格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲存環(huán)境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護)。所謂的匯編方法是指SMT兩側組件的布局。裝配方法決定裝配過程。因此，裝配方法的設計也稱為工藝設計，這是DFM考慮的主要因素之一。根據SMT工藝的特點，有四種總裝方法。

噴涂技術運用機械組件、壓電組件或者電阻組件迫使資料從噴嘴里射進來。資料涂敷決議產品的成敗。充沛理解并選出理想的資料、點膠機和挪動的組合，是決議產品成敗的關鍵。它們還合適高速涂敷十分小的膠點，在固化后電路板的電氣特性良好。傳送機構在軌道上安裝有薄而窄的皮帶，皮帶由安裝在軌道邊緣的皮帶輪帶動，皮帶輪由安裝于軌道內側的電動機驅動。