沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工
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膠片膠粘度不穩(wěn)定時(shí)就進(jìn)行點(diǎn)涂，則涂布量不穩(wěn)定。防止方法：每次使用時(shí)，放在一個(gè)防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時(shí)后，再裝上點(diǎn)膠頭，待點(diǎn)涂嘴溫度穩(wěn)定后再開(kāi)始點(diǎn)膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。點(diǎn)膠量的大?。汉副P(pán)間距應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的兩倍，SMT貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。即避免過(guò)多膠水浸染焊盤(pán)又保證有充足的膠水來(lái)粘結(jié)元件。

焊點(diǎn)外表潮濕性杰出，即熔融的焊料應(yīng)鋪展在被焊金屬外表上，并構(gòu)成接連、均勻、完好的焊料覆蓋層，其觸摸角應(yīng)小于等于90°；施加正確的焊錫量，焊料量應(yīng)滿(mǎn)足；具有杰出的焊接外表，焊點(diǎn)外表應(yīng)接連、完好和油滑，但不要求外觀很光亮；主要體現(xiàn)在：1隨著元器件引腳細(xì)間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過(guò)率方向發(fā)展。

焊膏印刷工藝包括一系列相互關(guān)聯(lián)的變量，但是為了抵達(dá)預(yù)期的印刷質(zhì)量，印刷機(jī)起著決議性的作用。關(guān)于一個(gè)應(yīng)用，好的辦法是選擇一臺(tái)契合細(xì)致懇求的絲網(wǎng)印刷機(jī)。在手動(dòng)或者半自動(dòng)印刷機(jī)中，是經(jīng)過(guò)手工把焊膏放到模板/絲網(wǎng)的一端。這個(gè)職業(yè)現(xiàn)有的測(cè)驗(yàn)方法是：在再流焊以后進(jìn)行電路內(nèi)測(cè)驗(yàn)（ICT），這是，對(duì)元件獨(dú)自加電測(cè)驗(yàn)，來(lái)查驗(yàn)打印電路板是不是有疑問(wèn)。傳統(tǒng)的ICT體系運(yùn)用針床測(cè)驗(yàn)設(shè)備來(lái)觸摸打印電路板下面一側(cè)的多個(gè)測(cè)驗(yàn)點(diǎn)。