一、水洗錫膏成分

水洗錫膏由下列重量份的原料制成:金屬錫粉和助焊劑成分，其中包括:脂肪醇聚氧乙烯醚3-4、異丙基苯璜酸鈉3-4、椰油酸二乙醇酰胺5-6、乙醇40-50、吐溫803-5、月桂醇4-5、蘋果酸鈉2-3、醋酸2-3、助劑4-5、去離子水100-120等。

二、水洗型錫膏應(yīng)用

錫膏是一種焊錫材料，主要應(yīng)用于貼裝pcbaSMT行業(yè)，其大的分類有清洗型錫膏和免洗型錫膏，現(xiàn)在市面上看的錫膏大部分都是免洗型錫膏，水洗錫膏表面理解就是可以用清水洗的錫膏，也叫水熔性錫膏。

三、水洗錫膏使用方法

使用時添加適量錫膏刮制于鋼網(wǎng)上生產(chǎn)，鋼網(wǎng)上錫膏量保持在1CM左右。并隨時保持鏟刀與容器的干凈，開封后的容器內(nèi)剩余錫膏仍須密封，如連續(xù)使用則放置工作室內(nèi)，用完才可領(lǐng)取新的錫膏?；販貢r間超過12小時，用完需要退回冰箱且裝瓶不可超過空瓶的2/3，如停用時間超過1小時，必須收回到干凈的錫膏瓶中密封，并注明密封時間保存于冰箱指定的位置，已印刷好錫膏的基板必須在2H內(nèi)過爐，如超過2H需清洗重新進行印刷.未用完的錫膏再次使用時，盡量按舊錫膏1/4和新錫膏3/4的比例混合使用，盡量用在IC腳距大于0.5mm的機種上.