松下Panasonic-AM100-模塊式芯片貼片機
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追求實際生產(chǎn)率和高度通用性的一臺設(shè)備解決方案。生產(chǎn)率和通用性搭載14吸嘴貼裝頭。在數(shù)據(jù)作成系統(tǒng)(NPM-DGS)編制程序。NPM-DGS標準搭載Panasert數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換工具。操作性能提升可搭載自動供料器。供料器、CM / NPM通用。供料器供給部* 搭載品種數(shù):Max.160。*供給部可選擇固定供給部或者交換臺車可選擇后側(cè)供給部“無”。
生產(chǎn)率和通用性搭載14吸嘴貼裝頭,14 mm為止可最高速度 。貼裝1臺連接器可進行元件范圍0402~120×90、150×25(mm)的貼裝。
型號:NM-EJM4D
基板尺寸(mm):L50 x W50 ~ L510 x W460
貼裝速度:35 800 cph(0.1006 s/芯片)、12 200 cph(0.295 s/QFP 12 mm以下)
貼裝精度(Cpk≧1):
± 40 μm/芯片
± 50 μm/QFP 12 mm 以下
± 30 μm/QFP 12 mm ~ 32 mm
元件供給:
編帶
編帶寬:4~56/72/88/104mm
編帶供料器規(guī)格:Max.160品種(編帶寬度:4/8mm 編帶(小卷盤)使用時)
托盤供料器規(guī)格:Max.120品種 *1(編帶寬度:4/8mm 編帶(小卷盤)使用時)
桿狀
編帶供料器規(guī)格:Max.40品種(單式桿狀供料器使用時)
托盤供料器規(guī)格:Max.30品種 *1(單式桿狀供料器使用時)
托盤
托盤供料器規(guī)格:Max.20品種 *1
手置托盤規(guī)格:Max.20品種 *2 (固定供給部用選購件)
元件尺寸(mm):0402芯片 *3 ~ L 120 × W 90 或 L 150 × W 25 (T = 28 *4)
基板替換時間:約4.0 s(背面無貼裝元件時)
電源:三相AC 200 / 220V ±10V、 AC380 / 400 / 420 / 480V ±20V 2.0 kVA
空壓源:Min.0.5 MPa ? Max.0.8 MPa、200 L /min (A.N.R.)
設(shè)備尺寸(mm):W 1 970 × D 2 019 *5 × H 1 500 *6
重量:2 650 kg *7
※1: 單側(cè)托盤供給時
※2: 搭載在后側(cè)固定供給部時的情況。
※3: 0402芯片,需要專用吸嘴·供料器。請另行聯(lián)絡(luò)。0402貼裝對應(yīng)是選購件
※4: 元件高度超過25mm時,需要專用吸嘴。
※5: 表示尺寸是前后固定供給部規(guī)格時的情況。前后交換臺車規(guī)格時D尺寸是2 282mm。連接托盤供料器時(前側(cè): 固定供給部)D尺寸是2 105mm。
※6: 不包括信號塔、觸摸屏。
※7: 主體、固定供給部×4套時(隨設(shè)備構(gòu)成而異。)
*貼裝速度及精度等值,會隨條件而異。
*詳細請參照《規(guī)格說明書》。