沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

在保證焊接工作站設(shè)置的數(shù)據(jù)滿足所有的機(jī)器、所有的設(shè)計(jì)、采用的所有材料及工藝材料條件和要求方面沒有哪個(gè)定式能夠達(dá)到這些要求。必須了解整個(gè)工藝過程中的每一步操作。結(jié)論總之，要獲得焊接質(zhì)量，滿足用戶的需求，必須控制焊接前、焊接中的每一工藝步驟，因?yàn)镾MT的整個(gè)組裝工藝的每一步驟都互相關(guān)聯(lián)、互相作用，任一步有問題都會(huì)影內(nèi)到整體的可靠性和質(zhì)量。焊接操作也是如此，所以應(yīng)嚴(yán)格控制所有的參數(shù)、時(shí)間/溫度、焊料量、焊劑成分及傳送速度等等。

根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。

SMT單面混合組裝方式：一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。

先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

SMT貼片加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)中，SMT貼片加工的質(zhì)量關(guān)乎著產(chǎn)品的成型效果，也是對企業(yè)實(shí)力的一種考驗(yàn)。提高SMT貼片加工質(zhì)量，是每個(gè)SMT廠不斷追求的目標(biāo)。為保證SMT加工能夠正常進(jìn)行，必須加強(qiáng)各工序的質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。因此在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn)顯得尤為重要，這樣可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問題并加以糾正，防止不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序。